開(kāi)源證券發(fā)布研報稱(chēng)，海外AI巨頭資本開(kāi)支持續高企，導致高端AI服務(wù)器PCB需求旺盛且供應緊張。下游PCB廠(chǎng)商正積極擴產(chǎn)以滿(mǎn)足需求，且該趨勢已逐步傳導至上游PCB設備環(huán)節。該行認為，本輪擴產(chǎn)周期不僅有望帶來(lái)設備訂單量的顯著(zhù)增長(cháng)，高端PCB產(chǎn)線(xiàn)升級更將推動(dòng)設備ASP提升，因此PCB設備廠(chǎng)商業(yè)績(jì)彈性可期。

　　開(kāi)源證券主要觀(guān)點(diǎn)如下：

　　PCB行業(yè)迎來(lái)密集擴產(chǎn)期，部分PCB設備廠(chǎng)商已經(jīng)供應趨緊

　　在A(yíng)IPCB的旺盛需求之下，下游廠(chǎng)商逐步啟動(dòng)擴產(chǎn)計劃，當前越來(lái)越多企業(yè)明確將加大對HDI板、高多層板等高端產(chǎn)品的投入力度。該行梳理近兩個(gè)月內，已有4家PCB廠(chǎng)商宣布啟動(dòng)新的擴產(chǎn)項目，代表性項目包括滬電股份（002463）的黃石基地、深南電路（002916）的無(wú)錫基地以及廣合科技（001389）的泰國基地;同時(shí)，鵬鼎控股（002938）亦指引2025年資本開(kāi)支50億元，同比提升51.5%。該行認為，行業(yè)內的擴產(chǎn)提速與資本開(kāi)支的持續增加，不僅反映了當前的高景氣度，也預示著(zhù)未來(lái)增長(cháng)的可持續性。

　　在下游廠(chǎng)商積極擴大投資的推動(dòng)下，部分上游PCB設備供應商已出現供應緊張現象。根據芯碁微裝披露的信息，全球AI算力需求的迅猛增長(cháng)正加速高多層PCB板及高端HDI板的技術(shù)升級和產(chǎn)能擴張。同時(shí)，PCB產(chǎn)業(yè)鏈加速向海外延伸。在此背景下，芯碁微裝當前的訂單交付排期已延續至2025年第三季度，產(chǎn)能持續滿(mǎn)載運行，業(yè)務(wù)發(fā)展前景樂(lè )觀(guān)。公司表示，將根據市場(chǎng)供需關(guān)系及成本變化，靈活調整定價(jià)策略以保持競爭力。綜合來(lái)看，在PCB設備市場(chǎng)需求持續走強的環(huán)境下，PCB廠(chǎng)商的訂單規模有望穩步增長(cháng)。

　　AI對PCB性能提出更高要求，推動(dòng)相關(guān)設備同步升級

　　為滿(mǎn)足AI服務(wù)器的高性能需求，PCB在層數、材料和工藝等方面都需要進(jìn)行升級。(1)如層數方面，傳統服務(wù)器的PCB層數一般在6-16層，而AI服務(wù)器的PCB層數則普遍在20層以上，甚至達到30層。(2)在工藝方面，AI服務(wù)器的PCB需要采用更先進(jìn)的制造工藝，如背鉆、樹(shù)脂塞孔、POFV等，以提高電路板的可靠性和穩定性，價(jià)值量同步提升。(3)同時(shí)，在結構方面，高多層HDI板結構復雜，其中導通孔的形式包含埋通孔、通孔、背鉆孔、盲孔、跨層盲孔，且都集中在單片PCB上，融合了高多層板及高密度板的雙重特性。

　　產(chǎn)品性能、工藝的升級和結構的復雜化也推動(dòng)相關(guān)設備升級。以大族數控（301200）為例，其為保障產(chǎn)品質(zhì)量，推出了具備超大點(diǎn)數的四線(xiàn)測試機;而在高多層板背鉆領(lǐng)域，公司開(kāi)發(fā)的新型CCD六軸獨立機械鉆孔機，集成了3D背鉆和鉆測一體化技術(shù)，能夠實(shí)現超短殘樁長(cháng)度與高同心度，顯著(zhù)提升加工精度。與此同時(shí)，HDI及高多層板的發(fā)展也推動(dòng)曝光設備不斷邁向更高精度，主流曝光設備的最小線(xiàn)寬向25μm及以下演進(jìn)，設備的技術(shù)含量和附加值同步提升。

　　受益標的

　　(1)PCB曝光設備：推薦芯碁微裝;(2)PCB鉆孔、曝光、成型及檢測設備等受益標的：大族數控;(3)PCB電鍍設備受益標的：東威科技;(4)PCB鉆針受益標的：鼎泰高科（301377）。

　　風(fēng)險提示：下游廠(chǎng)商擴產(chǎn)不及預期、AI需求不及預期。